一周行情概览：上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌5.53%，上证综指下跌0.86%，深证综指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，万得全A下跌2.02%，申万半导体行业指数下跌6.31%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌5.29%， IC设计板块上周下跌7.10%，半导体材料板块上周下跌5.19%，分立器件板块上周下跌5.26%，半导体设备板块上周下跌6.85%。

行业周期当前处于底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

价格：存储价格持续上行，三星、美光正规划将DRAM价格在24Q1调涨15%-20%，存储板块或将受益。台湾电子时报报道。三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。存储价格持续上行，据CFM闪存市场，截至24年1月1日，NAND指数低点反弹55.6%；DRAM指数低点反弹14.6%。我们认为价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益，长江存储/合肥长鑫产业链的投资机会值得关注。

供给侧：日本地震若加剧，将促进半导体材料国产替代进程。新华网报道，1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，震中附近已观测到约5米高的海啸。日本是全球半导体材料重镇，在6种主要半导体材料市场，约占全球超50%市场份额。目前看对全球产业链影响可控，若地震加剧，或震中向半导体企业集群中心转移，将对全球半导体产业链产生不利影响。供应的不确定性增加了半导体材料国产替代需求，同时半导体周期处于底部等待复苏，相关半导体材料国产公司值得关注。

MR：高通1月4日发布XR2+平台，加速MR产品迭代，安卓MR配套芯片或迎新机遇。据高通官网，第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。三星和谷歌将采用第二代骁龙XR2+平台，打造领先XR体验。我们认为高通XR将加速安卓系MR产品迭代，在24年有望看到安卓系带有4K Micro OLED屏幕、低延时VST等功能的产品，相关配套芯片或迎新机遇。

AI：CES将于1月9-12日召开，或将催化半导体板块。作为CES 2024的特色主题，人工智能有望成为会议的重大亮点，AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。

建议关注：1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期

1.本周观点

行业周期当前处于底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

价格：存储价格持续上行，三星、美光正规划将DRAM价格在24Q1调涨15%-20%，存储板块或将受益。台湾电子时报报道。三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。存储价格持续上行，据CFM闪存市场，截至24年1月1日，NAND指数低点反弹55.6%；DRAM指数低点反弹14.6%。我们认为价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益，长江存储/合肥长鑫产业链的投资机会值得关注。

供给侧：日本地震若加剧，将促进半导体材料国产替代进程。新华网报道，1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，震中附近已观测到约5米高的海啸。日本是全球半导体材料重镇，在6种主要半导体材料市场，约占全球超50%市场份额。目前看对全球产业链影响可控，若地震加剧，或震中向半导体企业集群中心转移，将对全球半导体产业链产生不利影响。供应的不确定性增加了半导体材料国产替代需求，同时半导体周期处于底部等待复苏，相关半导体材料国产公司值得关注。

MR：高通1月4日发布XR2+平台，加速MR产品迭代，安卓MR配套芯片或迎新机遇。据高通官网，第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。三星和谷歌将采用第二代骁龙XR2+平台，打造领先XR体验。我们认为高通XR将加速安卓系MR产品迭代，在24年有望看到安卓系带有4K Micro OLED屏幕、低延时VST等功能的产品，相关配套芯片或迎新机遇。

AI：CES将于1月9-12日召开，或将催化半导体板块。作为CES 2024的特色主题，人工智能有望成为会议的重大亮点，AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。

2.本周重要事件及行情更新

供给端：行业供应持续复苏,关注日本强震对供应链影响。

需求端：新能源汽车行业进入加速洗牌期。

热门品牌分析：MCU行情持续改善；Al相关芯片量价齐升；GPU价格回调。

3.半导体产业宏观数据：半导体销售额连续抬升，产量回升趋势明显

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达335亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。

半导体指数走势：12月，中国半导体（SW）行业指数下降3.61%，费城半导体指数（SOX）上升12.11%。

半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子（9.54% ）、消费电子零部件及组装（3.97% ）和面板（1.02%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-7.24%）、半导体材料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。

2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。

4.芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期

整体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。

重点芯片供应商交期：从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。

头部企业订单及库存情况：从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升

2023年第三季度，国际及中国台湾代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存货周转天数同比上升，分别为91天、116天、152天和193天，分别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。

2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。

5. 产业链各环节景气度：

5.1 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

5.1.1 存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50%

据CFM闪存市场数据显示，截至2024年1月1日，NAND指数从最低点反弹55.6%，全年上涨12.2%；DRAM指数从最低点反弹14.6%，全年下跌22.7%。

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.01.02)评述，本周上游资源方面，上游资源价格持平，NAND Flash Wafer和DDR价格暂维持不变。渠道市场方面，NAND资源成本高企，渠道倒挂行情持续，市场缓慢接受涨价，本周渠道PCIe SSD价格小幅上调，渠道内存价格持平。行业市场方面，近期行业市场未见明显变化，行业SSD及内存价格维持不变。嵌入式市场方面，本周嵌入式价格不变，供需双方均处于观望阶段。

上游资源方面，年终结算及新年初始，上游资源价格持平，本周NAND Flash Wafer和DDR价格暂维持不变。

渠道市场方面，NAND资源成本高企，渠道倒挂行情持续，市场缓慢接受涨价，本周渠道PCIe SSD价格小幅上调，渠道内存价格持平。行业市场方面，近期行业市场未见明显变化，行业SSD及内存价格维持不变。

嵌入式市场方面，本周嵌入式价格不变，供需双方均处于观望阶段。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。

服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM) 容量、性能和功耗的要求不断增加。

PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开始增加搭载 AI 的 PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI 的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。

2024年一季度存储价格预判：24Q1 整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。

5.1.2数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，重点关注XR市场相关标的

在过去的一个月(11.25-12.25)数字芯片国际厂商股价均上扬，其中英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为+3.1%/+17.3%/14.9%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨幅分别+5.3%/+12.3%/+18.9%/+20.6%。

根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。

5.1.3 模拟芯片：传ADI上调价格，涨价有望潮蔓延至模拟芯片

国际电子商情28日讯，近日，有消息称，模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单。函件内容显示，此次涨幅在10%-20%，包括新订单及现有预订需求。该公司还给不同时段量产的产品作了区分，如量产20年涨幅约在15%，量产25年-30年涨幅约在20%。此次涨价体现出ADI对产业需求回升的乐观态度。一方面，模拟芯片生命周期相对长，芯片厂往往为了推动、普及新产品等应用，都会对老产品进行涨价，ADI通过提高旧产品价格，推动客户换新产品；另一方面，也透露出下游需求回升，对未来业绩成长的信心。

在过去的一个月(11.25-12.25)大部份模拟芯片厂商股价走高，少量厂商股价出现下跌。其中德州仪器/ADI/MPS/矽力杰近一月分别上涨 9.5%/7.7%/12.4%/4.9%。

部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线性器件产品方面，在8-20周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。

DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场份额持续增加，从19.6%提升至23.3%。

国际大厂23Q3收入同比持平/微增，23Q4展望营收或环比下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，TI的模拟领域营收为33.53亿美元，同比-16%，嵌入式处理领域实现营收8.9亿美元，同比+8%。

5.1.4 功率器件：受地震影响部分日本功率半导体工厂停产，部分品类行情或有波动

在过去的一个月(11.25-12.25)大部份功率器件厂商股价走高，少量厂商股价出现下跌。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed近一月分别上涨 12.44%/11.31%/23.08%/32.85%。

中国汽车工业协会发布汽车产销数据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和2693.8万辆，同比分别增长10%和10.8%。预计2023年我国汽车总销量为3000万辆左右，其中乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源汽车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。

根据Trendforce数据，新能源汽车预计2024年成长率为32%，总销售量预计将达到1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车市场中保持领先地位，积极拓展品牌和产品组合。理想汽车凭借中国大型 SUV 需求的成长，取得第二名（10%），实现了第一季销售超过 10 万辆的里程碑。

国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂Wolfspeed预期23Q4营收环比微增，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力。

5.1.5 射频芯片：手机射频相关需求景气度回暖

海外龙头Q3普遍出现稼动率提升、毛利率和营收环比增长。1）稳懋：2023年第三季合并营收为新台币41.65亿元，略优于原先的预期，较前一季成长6%，较去年同期成长7%。由于产能利用率自上一季的40%回升到50%，加上在产品组合方面也略优于之前的预估，营业毛利率自第二季的20.1%上升到22.1%，营业净利率也自上一季的-4.3%回升到1.7%。2）Qorvo：23Q3营收实现环比增长，23Q4公司营收指引中值10亿美元(9.75- 10.25亿美元),同比+34.6%/环比-9.3%;预计FY24全年(CY23Q2~CY24Q1)营收将实现同比正增长。

5.1.6 CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价

受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。

5.2 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%

根据ictimes数据，台积电在2023年11月的合并营收约为2060亿元新台币，较上月减少了15.3%，与去年同期相比，也呈现了7.5%的下滑。台积电总裁魏哲家表示， PC与手机上出现的一些早期复苏迹象；然而，目前仍很难断定是否会出现强劲的复苏，因为客户仍在谨慎地管理库存。根据C114通信网数据，联电2023年11月营收环比下降2.1%，同比下降16.7%，至187.9亿元新台币。联电公司联席总裁Jason Wang表示，计算机和通信领域的短期需求正在逐渐恢复，而汽车市场的状况仍然充满挑战，客户继续采取谨慎和保守的态度来管理库存水平。

12月，先进制程订单快速增长，成熟制程产能持续低迷。

5.3 封测：先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显

12月，先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显。根据芯八哥预计，日月光看好AI、HPC及车用等需求回升，先进封装订单供不应求，12月产能利用率达65%，预计1月订单持续上升。长电科技12月产能利用率约80%，预计1月订单维持稳定。通富微电AMD订单需求增加，12月产能利用率达85%，预计1月订单维持稳定。华天科技2023Q2以来市场逐步缓慢恢复，12月产能利用率也达到85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。

5.4 设备材料零部件：2023年1-11月，可统计设备中标数量5936台，同比+471%

12月，原料订单延续低迷，中国市场设备订单需求上升。

5.4.1 设备及零部件中标情况：预期23年可统计设备中标数量同比仍保持高速成长

2023年11月可统计中标设备数量共计84台，同比-30.58%。其中薄膜沉积5台，检测设备3台，溅射设备2台，刻蚀设备9台，清洗设备4台，热处理设备1台。

2023年1-11月，可统计设备中标数量5936台，同比+471%，其中薄膜沉积设备中标73台，同比+192.00%；辅助设备19台，同比-82.41%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；光刻设备18台，同比+500%；检测设备3810台，同比+561.46%；溅射设备6台，同比+100.00%；刻蚀设备45台，同比-39.19% ；抛光设备6台，同比-40%；其他设备1895台，同比+1200.00%；清洗设备8台，同比-73.33%；热处理设备24台，同比+4.35%；真空设备13台，同比+160%。

2023年11月，北方华创可统计中标设备69台，同比1380%，包括3台薄膜沉积设备，2台溅射设备，9台刻蚀 设备，4台清洗设备，51台其他设备。

2023年1-11月，北方华创可统计中标设备215台，同比39.61%。其中，薄膜沉积设备62台，同比+688.89%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；溅射设备7台，同比+133.33%；刻蚀设备39台，同比-18.75%；清洗设备6台，同比-57.14%；热处理设备19台，同比+58.33%；真空设备12台，同比+140%。

2023年11月，国内半导体零部件可统计中标共24项，同比+100%。主要为气液/真空类1项，为汉钟精机中标，电气类11项，为北方华创 、英杰电气中标，机电一体类12项，为汉钟精机中标 。

2023年11月，国外半导体零部件可统计中标共26项，同比+18.18%。主要为光学类17项，机械类3项，气液/真空系统类6项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为12项，Pfeiffer 3项，Newport 7项，MKS 2项，Inficon 2项。

5.4.2 设备招标情况：1-11月，可统计设备招标数量2461台，同比10.21%

2023年11月可统计招标设备数量共1019台，同比+826.36%。其中辅助设备152台，后道设备1台，检测设备14台，刻蚀设备2台，其他设备200台，清洗设备9台，热处理设备1台，真空设备638台。

2023年1-11月，可统计设备招标数量2461台，同比10.21%，其中薄膜沉积设备招标45台，同比-8.16%；辅助设备256台，同比-8.24%；光刻设备29台，同比+262.50%；后道设备46台，同比-67.83%；检测设备135台，同比-39.46%；溅射设备2台，同比-81.82%；抗蚀剂加工设备22台，同比+69.23%；刻蚀设备87台，同比+29.85% ；离子注入设备2台，同比--83.33%；抛光设备14台，同比+133.33%；其他设备481台，同比+472.62%；清洗设备84台，同比15.07%；热处理设备60台，同比-11.76%；涂胶显影设备2台，同比-81.82%；真空设备1196台，同比136.57%。

2023年11月，华虹华力可统计招标设备共3台，同比-40.00%。其中刻蚀设备1台，抛光设备1台，热处理设备1台。

2020年-2023年11月，华虹华力可统计招标设备共3588台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、303台检测设备、152台刻蚀设备、388台热处理设备等。

5.5 分销商：整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期

12月，整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期。

6. 终端应用：新品对市场复苏持续拉动，行业景气周期加速回调

6.1. 消费电子：12月消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级

12月，消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级。

6.2 新能源汽车：新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧

12月，新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧。

6.3 工控：工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升

12月，工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升。

6.4 光伏：光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初

12月，光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初。

6.5 储能：以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间

12月，以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间。

6.6 服务器：高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度

12月，高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度。

6.7 通信：行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧

12月，行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧。

7. 本周半导体行情回顾

上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌5.53%，上证综指下跌0.86%，深证综指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，万得全A下跌2.02%，申万半导体行业指数下跌6.31%，半导体行业指数落后主要指数。

半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌5.29%， IC设计板块上周下跌7.10%，半导体材料板块上周下跌5.19%，分立器件板块上周下跌5.26%，半导体设备板块上周下跌6.85%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：国科微、创耀科技、晶合集成、大为股份、芯海科技、海光信息、芯联集成-U、至纯科技、气派科技、华海清科

上周半导体板块跌幅前10的个股为：佰维存储、华海诚科、兆易创新、华峰测控、裕太微-U、艾森股份、美芯晟、雅克科技、中科飞测-U、杰华特

8. 本周重点公司公告

【汇成股份 688403.SH】

公司于2024年1月4日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。公司本次回购资金总额不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含），回购价格不超过人民币16.33元/股。本次回购的股份将在未来拟用于股权激励计划及/或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。

【康强电子 002119.SZ】

公司于2024年1月4日发布《关于公司及子公司通过高新技术企业重新认定的公告》。公司及全资子公司宁波康迪普瑞模具技术有限公司于近日分别收到《高新技术企业证书》，有效期三年。通过高新技术企业重新认定后，公司及上述子公司三年内可继续享受国家关于高新技术企业的相关税收优惠政策，即按15%的税率计缴企业所得税。

【东芯股份 688110.SH】

公司于2024年1月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》。截至2023年12月31日，东芯半导体以集中竞价交易方式已累计回购公司股份2,038，279股，占公司总股本442,249,758股的比例为0.4609%，回购成交的最高价为38.77元/股，最低价为27.77元/股，支付的资金总额为人民币64,800,862.10元。

【新莱应材 300260.SZ】

公司于2024年1月2日发布《关于公司股份回购进展情况的公告》。截至2023年12月末，公司累积以集中竞价的方式回购股份数量为638,571股，占公司目前总股本的0.1566%，最高成交价33.00元/股，最低成交价为29.55元/股，支付总金额为人民币19,987,992.85元。

【富创精密 688409.SH】

公司于2024年1月5日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》。截至2024年1月5日，公司以集中竞价交易方式已累计回购公司股份2,206,124股，占公司总股本209,053,334股的比例为1.0553%，回购成交的最高价为86.00元/股，最低价为68.77元/股，支付的资金总额为人民币169,281,188.67元。

【华特气体 688268.SH】

公司于2024年1月5日发布《股东减持股份计划公告》。公司股东厦门华弘多福投资合伙企业、厦门华和多福投资合伙企业、厦门华进多福投资合伙企业拟于2024年1月29日至2024年4月28日，通过大宗交易方式减持公司股份，减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2%。

【金宏气体 688106.SH】

公司于2024年1月5日发布《关于"金宏转债"预计触发转股价格向下修正条件的提示性公告》。公司股票自2023年12月18日至2024年1月5日已有10个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%（即23.36元/股），存在触发《金宏气体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中规定的转股价格向下修正条件的可能性。

9. 本周半导体重点新闻

三星电子、美光科技正规划将DRAM价格调涨15%-20%。据悉，三星电子、美光等存储器大厂正规划今年第一季将动态随机存取存储器（DRAM）价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。已有厂商透露收到三星的涨价预告。业界预期，随着上游原厂酝酿提价DRAM，多家存储器模块业者各自收到风声启动备货，预计供货给OEM厂的合约价可望延后一个季度跟进，即二季度起将全面反映DRAM涨势。NAND的涨价消息则在去年底就陆续放出。在上月底，据中国台湾NAND相关业者表示，NAND芯片供应商将持续强力拉抬报价，预料还要再涨四成以上，才能让大厂跨过盈亏平衡点，要能赚钱，未来报价涨幅至少会达五成甚至更高。

美国计划向Microchip Technology提供1.62亿美元奖励以进行扩产。美国商务部周四表示，计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，美国商务部表示这将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。美国商务部表示，MCU是电动汽车、智能手机、飞机和国防工业领域的重要部件。疫情期间，MCU的短缺影响了全球1%以上的GDP。通过MCU领域的投资，拜登政府将通过进一步确保这些芯片的国内可靠供应，帮助推进美国经济和国家安全。据了解，这笔约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目：约9000万美元用于现代化和扩大科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的制造设施，约7200万美元用于扩建俄勒冈州格雷沙姆的制造设施。据估计，这些项目将使该公司在这些地点生产的半导体产量增加近三倍，减少了对外国制造的依赖，加强了供应链弹性。

首个石墨烯制成的功能半导体问世。近日，天津大学研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。这种半导体石墨烯的电子迁移率远超硅材料，表现出了十倍于硅的性能，并且拥有硅材料所不具备的独特性质。

台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%。最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。

比亚迪2023年第四季度超越特斯拉，成为全球最大纯电动车制造商。1月2日，特斯拉公布其2023年第四季度汽车交付量为484507辆，此前比亚迪发布2023年第四季度交付数据。比亚迪当季纯电车型销量总计为526409辆，其中12月纯电车型销量为190754辆，11月纯电车型销量为170150辆，10月纯电车型销量为165505辆。这意味着比亚迪超越特斯拉，成为全球最大的纯电动车制造商。

东芝暂时关闭NAND闪存工厂。1月4日消息，据外媒报道，日本的7.6级地震迫使石川县的芯片和电子公司暂时关门。东芝已宣布关闭其位于石川县能美市的NAND闪存工厂，以进行安全评估。此外，东芝表示一旦完成对生产线的评估，就将决定何时恢复生产；同时已确认在地震发生当天在石川县能美市工厂上班的所有员工都是安全的，但尚未联系上休假的员工。据悉，东芝并不是唯一受到地震影响的公司。集邦咨询指出，Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、环球晶圆和TPSCo（Tower和Nuvoton的合资企业）也暂时停止了半导体产品的生产。（来源：国芯网）

ASML：NXT:2050i和2100i光刻系统出口许可证已被部分撤销。2024年1月1日，ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了少数中国大陆客户。ASML称，公司在最近与美国政府的讨论中，进一步明确了美国出口管制法规的范围和影响。ASML表示，预计目前出口许可证的撤销或最新的美国出口管制限制不会对2023年的财务前景产生重大影响，该公司全面承诺遵守所有适用的法律法规，包括运营所在国家的出口管制法规。知情人士表示，除了荷兰的管制外，美国预计还将禁止 ASML 在未经华盛顿批准的情况下向大约6家中国大陆晶圆厂出售更旧的 DUV 光刻设备，拜登政府瞄准的中国晶圆厂之一是由中芯国际运营的一家工厂。