为探索汽车与半导体协同发展和升级转型中的机遇以及缺芯潮等挑战下的产业破局之道，2022年11月7-8日，以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，将在上海张江科学会堂隆重举行。

2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会报名入口

汽车的电动化、智能化革命是百年一遇的产业变革，从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继PC、智能手机之后第三代大型移动智能终端。这一变革将带动整体产业价值链构成的升级。

而汽车芯片产业生态则是其中最大的一个变量。美国半导体产业协会今年2月发布的数据显示，2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元，同比增长26.2%，刷新了历史纪录。细分来看，去年全球共售出了1.15万亿颗芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。随着汽车电动化渗透率的不断提升以及自动驾驶等级的提高，汽车内的芯片含量和重要性不断提升。

正是秉持贯通汽车半导体产业生态，推动供应链上下游深度交流与合作的理念，本届峰会精心策划了为期2天的会议日程。届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将以全球视野解码全球汽车半导体产业的最新发展趋势，深度分享独家干货，凝聚产业链上下游的智慧与思考，加速汽车与半导体两大行业深度融合，与会嘉宾将充分享受到流动的思想盛宴。

峰会议题丰富，内容深度，形式多元，兼具高度、深度和广度，可谓是“仰观宇宙之大，俯察品类之盛”，更多精彩亮点可提前解锁。

高规格主峰会+多议题分论坛，纵深打通汽车电子产业链

深度贯彻本届峰会“智链未来 本立而道生”的主题思想，在大咖云集、观点激荡的“主峰会”上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。

数场分论坛的议题设置更为细分，囊括了当下的汽车电子热点技术，包括智能座舱及人机交互（HUD）、车规级MCU专场、感知专场、汽车智能化浪潮下智能底盘和空气悬架技术的变革、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶（含V2X及高精地图）、汽车电子部件与车规级芯片、动力总成论坛（电机控制系统）、产学研论坛。

本届峰会规格高、阵容强、干货满满，致力于为行业打造全面、有效、高价值的信息交流窗口与平台，探讨风云变幻的国际新地缘格局和产业环境下的发展之“根本”，并力争打通应用断点，突破协同难点，为汽车与半导体行业融合发展建言献策。

汽车电子分析师天团来袭，全球顶级机构观点碰撞

2022年是全球汽车半导体行业机遇与挑战并存的一年。而在未来数年内产业供需关系和竞争格局将会发生哪些改变？哪些领域将引领市场长远需求或新兴增长？以及哪些产业链环节具备投资价值或存在核心痛点？

针对其中或显著或隐藏的谜底和答案，本次峰会精心策划的“2022全球汽车电子分析师大会”将通过全球顶尖分析师的分析和研判进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局，以及在汽车新“四化”浪潮竞逐中“智链未来”、脱颖而出。

在议程设置中，分析师大会将基于“芯片方向”和“整车及零部件”两大板块，从底层拆解产业的发展逻辑、前景机遇和难点痛点，以及推动供应链上下游深度交流与合作等。

汽车供应链深度对接，共建汽车半导体产业链生态

近百年来，汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件（Tier3）到芯片/模块/子系统（Tier2）到系统制造集成（Tier 1），再到整车厂，最后是消费者端（包括售后以及维修服务、4S店等）。如今这一产业链正随着汽车的智能化、电动化趋势而逐步打破，一场汽车供应链的重塑已经展开。

进入智能电动时代的汽车供应链则趋于简化。因而，产业链上下游将打破原本的层级隔阂，深度联系与合作。同时，这一波“缺芯潮”也深刻警醒产业链需加强供需对接和工作协同，确保行业健康发展。

在这一变化趋势下，本届峰会特别设置了汽车供应链对接会，以及邀请制的汽车电子生态对接研讨会和行业专家面对面环节，一方面可以了解相关赛道当下的发展情况以及未来走向，如邀请整车专家、Tier1厂商专家、智慧座舱芯片专家、自动驾驶芯片行业专家、MCU行业专家、功率半导体行业专家、车规CIS行业专家、激光雷达等行业专家与资本市场面对面对话交流。另一方面，汽车全产业链企业可以深度对话与讨论，例如车企阐述未来产品规划和采购策略，Tier 1 厂商介绍产品及战略规划，让芯片厂商了解车企真正所需，积极合作，互相促进，共建生态。

汽车电子专场路演，挖掘初创企业的创新实力

由半导体投资联盟和爱集微联手打造的“芯力量”大赛已连续举办数届，过往已累计吸引500+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，邀请近千位投资专家担任评审，涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等业内最活跃投资机构。

“芯力量”旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新实力，助推全行业实现迭代升级。凭借优秀项目质量，豪华评委阵容，高效对接速度，“芯力量”大赛逐渐成为业内颇具影响力的路演平台，也逐步成为半导体领域的投资风向标。

在本次峰会期间，将集合业内主流投资机构和平台，开展汽车电子投融资论坛，对投资逻辑进行解读；同期将会进行一场汽车电子专场的芯力量路演，展示优秀的汽车电子创业公司，搭建创业企业与资本交流的平台，充分发掘他们的实力，争取能为中国汽车供应链的发展壮大贡献力量。

打造全球汽车电子博览会，全面展示全产业链创新成果

本届峰会还打造了“全球汽车电子博览会”，届时将有100+参展商，展示范围覆盖汽车整车、汽车零部件、汽车半导体上游等全产业链各细分领域，参展企业既有行业龙头企业，也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构，将全面展示汽车全产业链发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。

值此规格高、规模大、阵容强的峰会之际，参展企业不仅可与政府机构、汽车上下游产业链、投资方等共聚一堂，直接沟通交流，大力拓展企业人脉资源；同时，也能高效宣传企业创新产品与技术，展现公司研发实力，提升品牌形象与市场认知度。

多位重量级嘉宾的演讲与详细议程，随后也即将公布，欢迎持续关注并踊跃参与，让我们一起置身于汽车半导体行业“头脑风暴”及激荡思维碰撞中。